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Intel B150チップセットについて 〜 チップセットの違い

Intel B150チップセットについて 〜 チップセットの違い

この記事ではIntel B150チップセットについて解説します。このチップセットはZ170やH170、H110とは違い、ビジネス用途を意識して作られたチップセットです。
コンセプトはセキュリティと生産性で、ビジネス用途として汎用的に利用されることを想定したスペックでありながらコストパフォーマンスを追求しています。

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Intel B150の仕様解説

以下の表がIntel B150の仕様です。

 

対応CPUskylake(LGA1151)サポート
対応メモリDDR4(デュアルチャネルメモリ)/DDR3L(デュアルチャネルメモリ)
オーバークロック非対応
PCI Express3.0最大8レーン(M.2非対応/Gen.3対応)
SLI/CrossFire対応
USB3.0ポート最大6
USB2.0ポート最大12
SATA3ポート数6
RAID非対応

Intel B150の仕様は以上です。

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Intel B150の大きな違い

ではIntel B150と他のチップセットの違いを見てきましょう。

PCI Express3.0のレーン数は半減

Intel B150は上位チップセットのZ170やH170に比べるとPCI Express3.0のレーン数が違い、約半分の8でM.2スロットにも対応できません。この点はビジネス用途を意識した結果、削れるものをしっかり削ってコストを抑えた結果です。
しかしレーン数は減っているもののGen.3はしっかり対応しているため、グラフィックボードの拡張性は確保されています。

USBポート数は若干の減少

USB3.0は最大6ポート、USB2.0は最大12ポートと100シリーズの中では中間に位置しています。

インテル スモール ビジネス アドバンテージ搭載

インテル スモール ビジネス アドバンテージ(Intel small business advantage)はビジネス用途のコンセプトにぴったりの機能でUSB接続の制限、保守動作(WindowsUpdateなど)をスケジューリングして実行できる機能です。セキュリティを重視するビジネス用途にはぴったりの機能でしょう。この機能はIntel H170にも搭載されています。

Intel B150のその他の特徴

インテル デバイス プロテクション テクノロジー

インテル デバイス プロテクション テクノロジー(Intel Device Protection Technology)はハードウェアレベルでOSのブートブロック書き換えを検知する機能です。これはZ170やH150にも搭載されている機能ですが、未知のソフトウェアの脅威から守ることができることはビジネス用途にぴったりですね。

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まとめ

PCI Express3.0のレーン数が8レーンと半減している点がZ170やH170との最も大きな違いです。もちろん基本機能に関わる最大メモリ容量などは64GBと上位チップセットと同じですから、選択肢としては十分なチップセットでしょう。

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